苹果新款MacBook的高集成度小主板让人惊叹，甚至连PCIe SSD部分都只由3片芯片构成。实际上，主控芯片以POP叠加封装的形式藏在缓存芯片之下，让人惊喜的是它竟然还是苹果首款SSD主控。之前的拆解并不详细，iFixit的版本则解剖了它的真实面貌。
从最初的拆解图可知，NMB标准版的PCIe SSD由主板正反2片东芝128GB MLC NAND闪存、与CPU同一面的1片SK Hynix 512MB LPDDR3缓存组成。那么主控去哪里了呢？
后来他们在AnandTech的提醒下，利用热风枪将缓存芯片吹了下来，发现传说中的主控被以POP叠加封装（Package-on-Package）的形式藏在缓存芯片底部，其实这也是多数智能中端处理器常见的做法。
除此之外，他们还通过ChipWorks证实，这颗拥有苹果特色编号338S00055的芯片是苹果定制的，由TSMC台积电代工生产。
这里讲一下，之前苹果的PCIe SSD用的都是三星的原生PCIe主控芯片，这一回还是苹果头一次使用自己的主控。至于这颗主控的来源，iFixit联想到苹果在2011年曾经收购过一家名为Anobit的以色列内存主控芯片设计厂商，猜测该主控应该就是由这个团队研发的。
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