AMD的下一代旗舰卡R9 390X将会配备HBM高带宽显存。
HotChips 2016芯片大会将于8月23-25日在加州开幕，各大半导体厂商都将借机介绍自己的最新技术，AMD也不例外。他们的演讲主题是：“Fiji－世界上第一个配备2.5D高带宽显存的图形处理器”。
具体内容不详，但猜测不外乎HBM技术的起源、好处、未来发展，以及AMD显卡如何利用它。
R9 390X配备的HBM显存是海力士的第一代技术，常规堆叠最大容量4GB，双链接交互堆叠可达8GB，而明年的第二代能够直接堆到8GB，带宽也将突破1TB/s。
NVIDIA未来里的全新架构“帕斯卡”也会搭配类似的3D显存技术。
